El mercado de apilamiento 3D está preparado para crecer a una tasa de crecimiento anual compuesta del 16,0 % hasta 2031
El mercado global de apilamiento 3D está experimentando un crecimiento significativo, impulsado por la creciente demanda de dispositivos electrónicos compactos y de alto rendimiento. Se proyecta que el mercado se expandirá a una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 16,0 % entre 2023 y 2031. A medida que las industrias continúan ampliando los límites de la tecnología, el apilamiento 3D ha surgido como una innovación crucial, que permite un mejor rendimiento, un menor consumo de energía y un espacio más reducido en los dispositivos semiconductores . ¿Qué es el apilamiento 3D? El apilamiento 3D es una técnica avanzada de empaquetado de semiconductores en la que se apilan verticalmente varias capas de circuitos integrados (CI) y se interconectan. A diferencia de los CI 2D tradicionales, en los que los componentes se distribuyen en un solo plano, el apilamiento 3D permite colocar los componentes más cerca entre sí, lo que genera interconexiones más cortas y una transmisión de dato...
